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这些岗位都是需要一定年数以上的经验,年薪是非常丰厚的。有兴趣欢迎后台来谈哦!

1.热工程学和冷却解决方案专家工程师

◆工作内容

1.功率设备安装产品和面向服务器的热敏解决方案的研究以及下一代冷却技术的开发。冷板、热交换器等液冷部件的设计、试作、评价。

2.结构设计、应力分析、热分析对结构和热设计的优化及其报告。

3.面向EV搭载电子部件(ECU和MCU)的冷却解决方案的分析和热分析。

4.通过分析下一代冷却技术、下一代液冷技术及行业动向,支持产品计划及技术开发计划。

◆应募资格

1.机械工程学、热工程学、能源工程学方面的专业知识。

2.IT行业或汽车行业的热设计经验10年以上。半导体水平、电子封装水平、系统水平的冷却解决方案的设计开发经验。

3.最好有液冷系统的评价体系构筑的经验。

4.材料工程学、半导体工程学、电气工程学等周边技术相关的基本知识

5.熟悉各种冷却技术、液冷技术、冷却解决方案、导热材料等最新信息和主要供应商及大学研究动向。

6.COMSOL、FLOTTHERM、CATIA等设计、解析工具相关的专业知识和经验

独立完成设计工作、分析工作,具有高度的问题解决能力。

2.フィルム材料およびプロセス?エキスパート?エンジニア

◆工作内容

1.以氮化铝(AlN)、氧化铝(Al2O3)为构成材料的半导体制造装置用零部件开发的辅助业务

2.陶瓷和金属部件接合技术的开发中的结构设计、试作、评价

3.半导体制造装置部件的热流体分析

4.与试作合作公司的调整及交涉

◆应募资格

1.材料工程学、机械工程学、物理、化学方面的专业知识

2.陶瓷部件的设计/开发/制造/评价经验3年以上

3.结构设计、热流体分析相关的专业知识和经验

◆要求的人物形象

1.拥有高度的解决问题能力,能够独立完成设计、试作、评价业务的人员

2.具有高度的沟通能力,能积极推进与合作公司、总公司、团队成员的合作

3.精通CATIA、COMSOL的人士

4.能够频繁在日本国内出差

3.SIP封装集成技术专家-功率磁集成方向

◆工作内容

1.支持功率SiP技术关怀、高密度SIP工程技术及工程实施研究、高密度高效功率SiP交付。

2、负责功率集成(包括功率开关MOS、功率电感和储能电容)封装方案的设计和实现,熟悉第三代半导体的特性和应用。研究新型高密封封装技术,包括有源板、无源嵌入、电容滤波SiP模块、芯片堆叠等关键技术。

3、负责基板嵌入式电感、嵌入式磁、薄膜磁、超薄磁、高性能空气电感等电力磁技术研究。

4.负责新型功率SiP封装磁性技术研究,包括磁性封装和磁性基板的重大技术研究,建立磁性封装内部复杂的电磁耦合模型和分析方法。

5.负责PowerSiP磁性材料新技术研究,掌握金属粉芯磁性材料的发展,最新的非晶和纳米晶磁性材料和磁性封装材料的工艺和技术发展。

6、构建功率SiP解决方案的系统仿真功能平台和包括SI/PI/EMI在内的芯片、封装、基板、电、磁、热、应力仿真平台协同仿真分析平台。

7、熟悉包装产品的行业信息,整合和引进供应链和学术界的先进资源,持续保持行业领先的竞争力。

参与工业界的学术交流,把握重大技术的发展趋势,增强其在工业界的影响力。

◆应募资格

1、具有15年以上SiP封装设计开发经验,熟悉先进封装工艺设计和规范,有丰富的SiP批量生产经验。

2、具备SiP设计和仿真能力,熟悉电、磁、热、应力仿真设计软件,能指导仿真流程搭建。

4.光无源工程与封装技术专家

◆工作内容

1.负责光网络的下一代光连接技术,利用先进的光器件、光模块和光系统,打造光互连产品的技术竞争力。

2.开发下一代硅光子平台的高波特率新材料技术,提供技术解决方案和机会,指导技术开发和产品提供。

3、基于单模和多模聚合物柔性波导,负责光波导板的工艺设计和加工,提供提高产品竞争力的工艺技术解决方案。

4、有无源光器件开发经验,具有光学设计和仿真能力,指导WSS、AWG、光纤阵列单元的光I/O器件和低损耗组装技术的开发。

5、深入研究激光雷达光收发器技术方案、移动终端光模块技术方案等新技术。

◆应募资格

1、具有25年以上产品和技术发展战略经验,熟悉光通信中光无源链路的技术特点、技术敏感性和创新意识。

2、熟悉高分子光波导材料及加工技术,了解基于光器件,尤其是无源器件的   III-V高速Si-PIC(光子集成电路)技术方案的关键元器件及封装工艺。

3、有光路设计能力,有WSS、AWG开发经验。

4.对下一代全光网络、激光雷达、手机、可穿戴终端光通信、传感器技术、光无源技术、新器件等新光技术产业方向有深入了解者新材料。

5.高性能电缆技术专家

◆工作内容

1.负责下一代高性能线缆技术,带领研发团队提供有竞争力的线缆互连解决方案

2.我们为下一代产品提供60GHz+电缆的技术规划和设计,深入了解我们的产品需求、电缆技术挑战和趋势。

3.深入挖掘电缆底层关键材料和工艺技术,不断突破柔性、低损耗、宽带电缆,与顶级合作伙伴建立良好的合作伙伴关系,华为支持研发和提供高性能电缆技术。

4、领导解决高性能电缆应用中的问题,指导团队分析、解决、有效解决问题。

◆应募资格

1.具有20年以上实践经验,专注于设计和解决高速电缆通信和连接解决方案的问题。

2、熟悉各种高性能导体材料、低损耗介电材料(FEP等)、麦拉复合材料特性,熟悉材料研究所/学会和行业资源,能够设计和提供最优电缆解决方案。那些可以的。

3、熟悉线材挤出、发泡成型、绕线、立式包装、剥线、焊接、检测等自动化设备及加工工艺,并能创建自己的线缆设计及加工解决方案。

4、熟悉电缆可靠性仿真和SI仿真功能。

熟悉电缆和材料应用场景,了解影响SI性能设计的关键因素,具有丰富的电性能测试和分析经验。

5.具有独特的高性能电缆设计和连接解决方案的经验,并发表两项或多项专利或一项或多项IEEE论文。

6、熟悉电缆行业各种检测标准和组织,在行业内具有影响力,并在相关组织或标准机构担任专家或主席职务。

关键词:高速、挤压、低损耗材料

6.DisplayMaterialandProcess

◆工作内容

?引入新材料/工艺技术研究,尤其是用于OLED、QLED和microLED的新显示系统

?开发可折叠/可卷曲/可拉伸显示器以及显示器所需的其他特殊聚合物薄膜和粘合剂

?材料机理分析、表征和理论构建

?薄膜、OCA等显示相关高分子材料的开发

◆应募资格

?材料、化学、物理学、光学、半導体関連の専門知識を有し、学士号以上の資格

?ポリマー材料及びプロセス開発の8年以上の実務経験

?ディスプレイ業界について十分な知識

?英語でのコミュニケーションスキル

?ディスプレイ素材またはプロセス開発における5年以上のR&D経験。

その他の特別な要件:

关键词:Polymerfilm、Adhesivematerial、折叠/卷曲/拉伸显示模组

キーワード:ポリマーフィルム、接着剤、フォルダブル/ローラブル/ストレチャブルディスプレイモジュール

7.ImagingAlgorithmExpert

◆工作内容

1.基于基于规则的图像信号处理算法,针对新相机系统进行优化的算法开发、评估/验证、优化、源码发布。

-图像信号处理(ISP):缺陷校正、去马赛克、色调映射、降噪、超分辨率、运动估计

?计算摄影:HDR、3D重建、重写、纹理增强

?计算机视觉:图像识别、图像理解

?3A(自动对焦、自动曝光、自动白平衡)等相机控制

2.使用机器学习开发图像处理算法,尤其是深度学习

3.已开发算法的集成集成和优化到图像模拟环境中。

◆应募资格

1、有使用C/C++和Python开发图像信号处理的经验。

2.使用Pytorch、Caffe、Tensorflow等图片相关工作经验。

3.有提高图像质量和开发相机系统经验者。

8.图像处理软件工程师

◆工作内容

根据隶属于日本研究所的工程师的指示,他主要负责以下工作。

-测试软件翻新和维护

-协助建立图像评估环境

CNN训练数据生成和软件翻新协助

◆应募资格

1.C/C++编程技能,包括WindowsGUI编程。

2、嵌入式软件开发经验

3、对数码相机的图像处理流程有一定的了解。

具备以下技能和经验者更可取。

4.Python编程实践经验

5.OpenCV等图像处理库的知识和编程能力

6.深度神经网络知识。(使用Caffe和/或Tensorflow的经验)

7.ARM、RISC-V知识或工作经验

8.能够使用通用办公软件(Excel、Word、PowerPoint)创建文档

9.具备一般人际交往能力(人际交往能力,书面和口头)

10.身心健康

那些可以在业务中灵活工作的人

9.射频功率模块设计专家

◆工作内容

?为4G/5G多模/多频段宽带终端的射频传输系统设计开发ET(envelopetracking)电源、Buck电源、Buck-Boost电源等高效电源转换器。

?负责研究面向未来终端射频功率放大器功率应用的高效功率转换解决方案,如新型功率转换架构和新型功率器件技术。

?解决射频电源器件开发中的问题,确保射频电源满足产品要求

◆应募资格

?熟悉DC-DC转换器的基本原理和设计流程。

?熟悉功率转换开关器件的基本工艺(CMOS、BCD工艺等)和制造工艺。

?熟悉高带宽、高歪斜率模拟放大器的设计。

?熟悉电源转换器芯片设计的EDA软件。

?熟悉模拟集成电路。

?有使用cadence、MATLAB、Spice等仿真工具的经验。

?有电力开发的记录。

?熟悉电子系统、电源电路、开关电容、开关电源等。

?了解射频功率放大器的功能和应用。

?较高的写作、口语和人际交往能力,能够清楚地描述问题

?高解决问题的能力,创造性地利用数学和逻辑寻找解决方案的能力

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